শেনজেন ওয়ান-স্টপ OEM PCB সার্কিট বোর্ড ফ্যাক্টরি টার্নকি পরিষেবা PCBA সমাবেশ PCB প্রস্তুতকারক
পণ্যের বিবরণ:
| ভিত্তি উপাদান: | FR4-TG140 | সারফেস ফিনিশ: | HASL (লিড ফ্রি) |
| পিসিবি বেধ: | 1.6 মিমি | ঝাল মাস্ক: | সবুজ |
| পিসিবি আকার: | 90*160mm | সিল্কস্ক্রিন: | সাদা |
| স্তর গণনা: | 2/L | কিউ পুরুত্ব | 35um(1oz) |
| মাউন্ট টাইপ： | SMT+DIP | SMT প্যাকেজ | 0201, BGA, QFN |
| টেস্টিং সার্ভিস | AOI, এক্স-রে, ফাংশন টেস্ট | সরবরাহকারী প্রকার | সমাবেশ কারখানা |
টার্নকিসেবা:
1. PCB বানোয়াট
2. টার্নকি PCBA: PCB+কম্পোনেন্ট+SMT এবং থ্রু-হোল অ্যাসেম্বলি+এনক্লোসার ছাঁচনির্মাণ ও হাউজিং
প্রধান পণ্য:
আমাদের সুবিধা:
1, পিrogramming এবংFunctional পরীক্ষা
2, IPC-A-610E স্ট্যান্ডার্ড, ই-টেস্ট, এক্স-রে, AOI পরীক্ষা, QC, 100% মজাcজাতীয় পরীক্ষা।
3, পেশাগত সেবা.ISO SMT এবং গর্ত সমাবেশের মাধ্যমে, 10 বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতা।
4,সার্টিফিকেশন: 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001:2008, ISO14001
5,PCBA এর জন্য ওয়ারেন্টি সময়কাল: 2 বছর।
PCBA প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা:
| টার্নকি PCBA | PCB+কম্পোনেন্ট সোর্সিং+অ্যাসেম্বলি+প্যাকেজ |
| সমাবেশের বিবরণ | এসএমটি এবং থ্রু-হোল,PCB ঘের সমাবেশ |
| অগ্রজ সময় | প্রোটোটাইপ:10-12কাজingদিনগণ আদেশ:18~20worরাজাদিন |
| পণ্যের উপর পরীক্ষা | ফ্লাইং প্রোব টেস্ট,ই-টেস্টিং,এক্স-রে পরিদর্শন, AOI পরীক্ষা, কার্যকরী পরীক্ষা |
| পরিমাণ | ন্যূনতম পরিমাণ: 1 পিসি।প্রোটোটাইপ, ছোট অর্ডার, ভর অর্ডার |
| নথি পত্রপ্রকার | PCB: Gerber ফাইল (CAM, PCB, PCBDOC) |
| উপাদান: উপকরণের বিল (BOM তালিকা) | |
| সমাবেশ: বাছাইএবংফাইল রাখুন, সমাবেশ অঙ্কন | |
| পিসিবি প্যানেলের আকার | ন্যূনতম আকার: 0.25*0.25 ইঞ্চি (6*6 মিমি) |
| সর্বোচ্চ আকার: 20*20 ইঞ্চি (500*500mm) | |
| পিসিবি সোল্ডার টাইপ | জল দ্রবণীয় সোল্ডার পেস্ট, RoHS সীসা মুক্ত |
| উপাদান বিবরণ | প্যাসিভ ডাউন 01005আকার |
| বিজিএ এবংচিপের জন্য QFN | |
| ডবল-পার্শ্বযুক্ত SMT সমাবেশ | |
| 0.8mils থেকে সূক্ষ্ম পিচ | |
| অংশ অপসারণ এবং প্রতিস্থাপন | |
| উপাদান প্যাকেজ | টেপ, টিউব, রিল, আলগা অংশ কাটা |
পিসিবি প্রসেসিং ক্ষমতা:
| 1 | স্তর | 1-32স্তর |
| 2 | বোর্ড উপাদান প্রকার | FR4,Cইরামিক সাবস্ট্রেট বোর্ড,অ্যালুমিনিয়াম ভিত্তিক বোর্ড, উচ্চ-টিজি, রজার্স এবং আরও অনেক কিছু |
| 3 | যৌগিক উপাদান স্তরায়ণ | 4 থেকে 6 স্তর |
| 4 | সর্বোচ্চ মাত্রা | 600 x 1200 মিমি |
| 5 | বোর্ড বেধ কভারেজ | 0.2 থেকে 6.00 মিমি |
| 6 | ন্যূনতম লাইন প্রস্থ | 3মিল |
| 7 | ন্যূনতম লাইন স্পেস | 3মিল |
| 8 | বাইরের স্তর তামার বেধ | 8.75 থেকে 175µm |
| 9 | ভিতরের স্তর তামার বেধ | 17.5 থেকে 175µm |
| 10 | ড্রিলিং গর্ত ব্যাস (যান্ত্রিক ড্রিল) | 0.25 থেকে 6.00 মিমি |
| 11 | সমাপ্ত গর্ত ব্যাস (যান্ত্রিক ড্রিল) | 0.20 থেকে 6.00 মিমি |
| 12 | গর্ত ব্যাস সহনশীলতা (যান্ত্রিক ড্রিল) | 0.05 মিমি |
| 13 | গর্ত অবস্থান সহনশীলতা (যান্ত্রিক ড্রিল) | 0.075 মিমি |
| 14 | লেজার ড্রিল গর্ত আকার | 0.10 মিমি |
| 15 | বোর্ড বেধ এবং গর্ত ব্যাস অনুপাত | 10:1 |
| 16 | সোল্ডার মাস্ক টাইপ | সবুজ, হলুদ, কালো, বেগুনি, নীল, সাদা এবং লাল |
| 17 | ন্যূনতম সোল্ডার মাস্ক | Ø0.10 মিমি |
| 18 | সোল্ডার মাস্ক সেপারেশন রিং এর ন্যূনতম আকার | 0.05 মিমি |
| 19 | সোল্ডার মাস্ক তেল প্লাগ গর্ত ব্যাস | 0.25 থেকে 0.60 মিমি |
| 20 | প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সহনশীলতা | ±10% |
| 21 | সারফেস ফিনিস | HASL (লিড ফ্রি), ENIG, নিমজ্জন সিলভার, সোনার প্রলেপ, নিমজ্জন টিন এবং সোনার আঙুল |
দ্রুত ডেলিভারি:
পিসিবিIn 1 ২ ঘণ্টা
পিসিবিএ ৩ দিনে
প্রধান পণ্য অ্যাপ্লিকেশন:
*চিকিৎসা পণ্য
* স্বয়ংচালিত পণ্য
* শিল্প পণ্য
* যোগাযোগ পণ্য (AVL/GPS/GSM ডিভাইস)
* ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স.
পিসিবি সমাবেশ পদ্ধতি:
* প্রোগ্রাম ব্যবস্থাপনা
পিসিবি ফাইল → ডিসিসি → প্রোগ্রাম অর্গানাইজিং → অপ্টিমাইজেশান → চেকিং
* SMT ব্যবস্থাপনা
PCB লোডার → স্ক্রিন প্রিন্টার → চেকিং → SMD প্লেসমেন্ট → চেকিং → এয়ার রিফ্লো → দৃষ্টি পরিদর্শন → AOI → রাখা
* PCBA ব্যবস্থাপনা
THT→সোল্ডারিং ওয়েভ (ম্যানুয়াল ওয়েল্ডিং) → দৃষ্টি পরিদর্শন → আইসিটি → ফ্ল্যাশ → এফসিটি → চেকিং → প্যাকেজ → চালান
PHILIFAST আপনাকে সেরা PCB উত্পাদন এবং সমাবেশ অভিজ্ঞতা প্রদান করে
